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  • 如何在在protel下进行阴阳板拼板
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  • PROTEL应用常见问题及问答全集
  • Protel使用中的常见问题及解答
  • Protel使用中遇到的问题说明
  • Protel布线设计注意事项
  • PROTEL 99SE原理图的元件引脚性能介绍
  • Protel99se输出Gerber文件图解教程
  • PADS2007如何使用PADS2005中的元件封装库
  • powerlogic快捷键
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  • powerlogic如何生成网表netlist
  • Cyclone III FPGA版嵌入式系统开发套件(Altera)
  • Lynx设计系统(新思科技)
  • SEED-XDS510PLUS仿真器(合众达)
  • 建模、仿真和分析工具 SIMBIOLOGY 3(THE MATHWORKS)
  • 非易失性可编程PC时钟(SpectraLinear)
  • V850 8482的System LSI原型(Cadence和NEC)
  • 65纳米高性能网络交换处理器(创意电子)
  • 低成本IGLOO PLUS入门级工具套件(Actel)
  • Protel DXP中如何创建集成元件库
  • PROTEL DXP怎样安装
  • 用PROTEL DXP设计电路板的原则
  • Protel到Allegro /CCT格式转换
  • 用PROTEL99SE布线的基本流程
  • Protel 封装库的转化
  • protel99se gerber文件的输出方法及步骤
  • pcb彩色抄板软件
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  • PowerPCB PCB文件转换成Protel文件的方法
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  • 防盗报警器的设计(protel文件的PCB主控板子)
  • PROTEL如何去掉双面板焊盘中的孔中的铜皮
  • PROTEL如何让过孔上绿油
  • PROTEL如何打开ORCAD原理图
  • 有关PROTEL使用技巧的问答一
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  • 有关PROTEL使用技巧的问答
  • 在Protel 99 SE中增加网络预拉线
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  • Protel封装库转换到Allegro的方法及步骤
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  • 如何在Word文档中嵌入PROTEL原理图
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  • Protel到Allegro格式转换方法及步骤
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  • ISIS常见问题集.FAQ
  • 用protel99制作印刷电路版的基本流程
  • Protel元件封装库与符号对应总结
  • Protel 自动布线规则
  • protel 99 se原理图设计步骤
  • 新版 MegaRAID软件(LSI)
  • 全新Fusion嵌入式系统开发套件(Actel)
  • 业界密度最高的收发器FPGA(Altera)
  • LTE 基带目标设计平台(赛灵思与Wintegra)
  • 下一代LTE eNodeB目标设计平台(赛灵思)
  • 信号完整性通道仿真器(安捷伦)
  • Virtex-6 FPGA系列(赛灵思)
  • Quartus II软件9.0(Altera)
  • 业界全系列集成收发器产品组合(Altera)
  • 全新Sunrise CI+ 软件产品(Ocean Blue)
  • 用于射频模块设计的3D EM仿真综合解决方案(安捷伦)
  • Quartus II软件8.1版本(Altera)
  • 最新版本MATLAB和Simulink产品(MathWorks)
  • 全新封装XS1-G4可编程器件(XMOS)
  • Altium Designer Winter 09版本(Altium)
  • 最新 VLIB 软件库(TI)
  • 首个完整的数字前端设计(赛灵思)
  • 新版 MegaRAID 3.5 软件(LSI)
  • Libero集成设计环境8.5版本(Actel)
  • 新版XtremeDSP视频入门套件(赛灵思)
  • 用于多核处理器的 LTspice IV(Linear)
  • 低成本可编程logiTAP平台(赛灵思和Xylon)
  • 基于FPGA的以太网音视频网桥端点(赛灵思)
  • 全新CADstar文件导入器(Altium)
  • 太阳能采集套件(TI)
  • Spartan-6 FPGA系列(赛灵思)
  • 首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台Titan(Magma)
  • 基于IGLOO FPGA的便携控制解决方案(Actel)
  • 更高可编程模拟性能的PSoC器件(赛普拉斯)
  • 首款40-nm FPGA和HardCopy ASIC(Altera)
  • Quartus II软件8.0版(Altera)
  • 性能更高的可配置DSP解决方案(Xilinx)
  • 新型可自定义的I/O模块(NI)
  • 图形化差分和用户接口工具包(NI)
  • 针对超低功耗手持装置创新的FPGA技术(SiliconBlue)
  • LogiCORE Turbo编解码器解决方案(Xilinx)
  • 最新版一体化电子设计解决方案(Altium)
  • 新型IC COMPILER布线工具Zroute(Synopsys)
  • 集成XA FPGA和IP的解决方案(Xilinx)
  • 0.5W冷白光和暖白光发光二极管(Avago)
  • 新一代CSSP解决方案平台PolarProII(QuickLogic)
  • DSP Builder工具8.0(Altera)
  • 针对智能手机的灵活升级方案(QuickLogic)
  • 结合无代码设计与定制功能的PSoC Designer 5.0(Cypress)
  • 软件化芯片XS1-G开发工具包(XMOS)
  • 图形化系统设计平台最新版本LabVIEW 8.6(NI)
  • Libero集成开发环境 8.4(Actel)
  • 高性能硬件仿真器Wind River ICE 2(风河)
  • 针对Virtex-5 FXT FPGA的新版开发套件(Xilinx)
  • 芯片封装设计软件SPB 16.2版本(Cadence)
  • 全面支持XAUI协议的10-GbE参考设计(Altera)
  • 全球速度最快的FPGA(Achronix)
  • 高带宽数模转换器与放大器开发工具(TI)
  • 以Flash为基础的FPGA(Actel)
  • 增添尖端DSP功能的RTAX太空FPGA(Actel)
  • Spartan-3A FPGA 评估套件升级版(安富利与赛普拉斯)
  • 构建40G/100G电信设备的单片FPGA解决方案(赛灵思)
  • 混合信号实现解决方案Galaxy Custom Designer(Synopsys)
  • 全新无线信道仿真平台(伊莱比特)
  • 应用于物理建模的SIMSCAPE语言(THE MATHWORKS)
  • 针对Symbian OS的ARM分析工具(ARM)
  • MHEG-HD演示应用软件(Ocean Blue)
  • Virtex-5 TXT FPGA 平台(Xilinx)
  • nanoPOWER和nanoSIZE FPGA(Actel)
  • 全新的汽车应用开发工具包(Atmel)
  • 新Virtex-5 FXT 开发平台(Xilinx)
  • 前端总线FPGA高性能计算解决方案(Xilinx)
  • 零功耗MAX IIZ CPLD(Altera)
  • 基于FPGA的电信级时序解决方案(Xilinx和Brilliant)
  • 进入便携式显示屏领域的低功耗FPGA(Actel)
  • 高速QDR II/II+存储控制器IP核(Lattice)
  • 先进设计系统EDA软件更新版本(安捷伦)
  • 新版VxWorks 653平台和网络协议栈(风河)
  • 全新Icicle工具套件(Actel)
  • 通用PSoC CapSense控制器开发套件(Cypress)
  • Embedded IDE Link MU(The MathWorks)
  • XA汽车电子控制单元开发套件(Xilinx)
  • 最新90nm Spartan-3A FPGA器件(Xilinx)
  • logiCRAFT3小型多媒体显示平台(Xilinx)
  • XA Spartan-3A和Spartan-3A DSP FPGA(Xilinx)
  • 65-nm Stratix III系列FPGA(Altera)
  • ProASIC3L系列现场可编程门阵列(Actel)
  • 全新Virtex-5 开发工具套件(安富利)
  • 65nm Virtex-5系列新增三款器件(Xilinx)
  • 全新低功耗IGLOO和ProASIC3系列FPGA(Actel)
  • 首款收发器模型库(安捷伦)
  • 数据转换器评估与开发工具包(ADI)
  • 多领域物理系统建模和仿真工具Simscape(The MathWorks)
  • Eclypse低功耗解决方案(Synopsys)
  • 增强型90纳米参考流程(Synopsys和中芯国际)
  • 创新电子设计平台(Altium)
  • 新版本MATLAB和SIMULINK系列(The MathWorks)
  • 工业和消费用电机控制装置开发套件(英飞凌)
  • XE166实时信号控制器CANopen开发工具(英飞凌)
  • 两款XtremeDSP 开发平台(赛灵思)
  • Fusion PSC提升软件校准功能(Actel)
  • 加速SFI-5应用的硬件验证解决方案(赛灵思)
  • 新一代视频开发套件(Altera和Bitec)
  • 全新低功耗和经I/O优化的FPGA系列(Actel)
  • 整体设计工具套件ISE10.1版(赛灵思)
  • 全新封装65-nm Cyclone III FPGA(Altera)
  • 新一代CSSP平台PolarPro II(QuickLogic)
  • 拓展创新电子设计平台的多功能性(Altium)
  • EDA Simulator Link DS(The MathWorks)
  • 全新HI-TECH PRO编译器9.61 版(赛普拉斯)
  • 四款新型FPGA子板和插件外围板(Altium)
  • 基于Spartan-3E FPGA的嵌入式Linux开发板(华恒科技)
  • 嵌入式开发套件10.1版(Xilinx)
  • Communications Blockset 4(The MathWorks)
  • Spartan-3A FPGA评估工具套件(安富利)
  • Virtex-5 FXT FPGA评估工具套件(安富利)
  • MicroBlaze处理器Linux设计解决方案(安富利)
  • Altera 支持JEDEC DDR3 SDRAM标准的FPGA
  • Altera Cyclone系列支持EtherCAT实时协议IP
  • Altera 发售Arria GX FPGA开发套件
  • Xilinx 新添SPARTAN-3A DSP器件
  • NI 发布LabVIEW 8.5版本
  • Cypress 推出PSoC Express 3.0版本
  • 赛灵思 为SPARTAN-3提供DDR2-400接口支持
  • Altera 发售高端Stratix III FPGA系列型号
  • Actel 发布获AEC-Q100认证的ProASIC3 FPGA
  • NI 发布针对第三方产品的LabVIEW兼容性项目
  • 安捷伦 推出五种语言版本的Genesys EDA软件
  • Altera 公布即插即用信号完整性技术
  • ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA
  • Altera 发布Quartus II软件7.2
  • The MathWorks 发布嵌入式MATLAB子集
  • Xilinx 推出PCI Express协议解决方案
  • 泰克和FS2 推出FPGAView软件
  • IAR 支持Freescale ColdFire微处理器开发工具
  • STM32 Primer趣味性应用开发工具(ST)
  • 超级程序库阅读软件(NS与Accelerated Designs)
  • 新版PGI 7.1版编译器(Portland Group)
  • 新版PGI编译器和开发工具(ST)
  • 发售Arria GX开发套件(Altera)
  • 新一代完整的嵌入式处理平台(Xilinx)
  • 全新版本Libero集成设计环境(Actel)
  • 全新4x4mm封装的IGLOO FGPA(Actel)
  • 新款PSoC评估套件(Cypress)
  • MATLAB和分布式计算工具增新功能(The MathWorks)
  • 新版本SystemTest(The MathWorks)
  • CycloneIII版NiosII嵌入式评估套件(Altera)
  • 最新Altium Designer 6.8升级版(Altium)
  • 怎样在Protel软件中,打印出符合国家标准的图纸?
  • 电路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的转换技术
  • 设计PROTEL99SE软件有2个以上电路板块的简易方法
  • PCB版图设计――基于高速FPGA的PCB设计技术
  • PCB布线要点
  • PCB设计的可测试性概念
  • MAX2235的电路板布局优化技术
  • 高速DSP系统PCB板的可靠性设计
  • 基于DSP的高速PCB抗干扰设计(三)
  • 基于DSP的高速PCB抗干扰设计(二)
  • 基于DSP的高速PCB抗干扰设计(一)
  • Xilinx推出针对TI DSP的高速互通接口
  • QuickLogic超低功耗PolarPro FPGA
  • Xilinx 推出新版本平台STUDIO 8.1i
  • Altera为Nois II处理器提供C语言硬件加速工具
  • 构成单片正弦波振荡器的可编程模拟电路
  • FSI 发布全新的用于无灰化、湿法光刻胶去除ViP工艺技术
  • Actel 推出低成本的CorePWM IP核
  • Actel具ARM7的Fusion可编程系统芯片
  • Cypress 推出PRoC LP参考设计套件
  • Cypress 推出PSoC Express2.2版
  • 赛灵思 推出VIRTEX-5协议包
  • Altera 发布Quartus II设计软件7.0
  • Altera 发售65nm FPGA CycloneIII系列
  • NI 发布Multisim 10.0和Ultiboard 10.0
  • Synopsys 优化HERCULES物理验证套件
  • Luminary Micro 推出运动控制参考设计工具包
  • 赛灵思 为PCI EXPRESS提供全面开发套件
  • Xilinx 交付VIRTEX-5 SXT FPGA
  • Xilinx 推出新型SPARTAN-DSP系列
  • Synopsys 推出IC COMPILER 2007.03版
  • Cypress 推出新型PSoC评估套件
  • Synopsys 发布DESIGN COMPILER 2007
  • Altera 推出Arria GX FPGA系列
  • 风河 推出增强型Workbench OCD Edition
  • 安捷伦 推出的GENESYS 2007 EDA软件
  • Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列
  • 赛灵思 推出新型完整FPGA解决方案
  • Altera 发售Cyclone III系列中的EP3C120
  • Synopsys 推出特别版IP及业务模式
  • Altera 发售Arria GX FPGA
  • 赛灵思 推出SPARTAN-3AN入门套件
  • 布线密度和走线层数
  • 印刷电路板如何叠层
  • 保护走线
  • 光电PCB技术简介
  • 普通点对点布线的缺点
  • Mentor Graphics应用之PCB设计复用
  • 避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验
  • 如何在Protel中输入汉字?
  • 怎样在Protel和Powerpcb中输入汉字?
  • POWER PCB内电层分割及铺铜
  • 16×16LED点阵汉字分批显示器的Proteus软件仿真
  • 表面贴装印制板的设计技巧
  • PCB板的翘曲度介绍
  • 手机PCB设计时RF布局技巧
  • MEMS 建模设计与制作
  • 在PowerPCB中打开你设计的PCB
  • 教你在allegro中更换元件封装
  • 将OrCAD中元件的Value传递到PADS中的方法
  • 教你设置Allegro差分线
  • Altium Designer焊盘为梅花状连接,过孔为直接连接的方法
  • 如何在Allegro中建立标准图纸
  • Allegro绕线方法介绍
  • 如何在PADS中添加表面型测试点
  • 如何在PROTEL 2004中建立个性模板
  • 将图片信息导入Capture标题模板的方法
  • 自定义Allegro菜单的方法
  • 管理allegro中元件文字的方法
  • Allegro布线规则的设置
  • 如何从SCH转变到PCB
  • PCB经典层叠
  • 设计PCB时防范ESD的方法
  • 简单实用画PCB软件推荐(新手实用)
  • 在allegro中进行更换元件封装技巧应用
  • PCB设计中的问题解析
  • PCB外形加工技巧
  • 高性能PCB的设计要求
  • PCB模拟和数字布线设计的异同
  • 仿制PCB板与电路板
  • PCB覆铜箔层压板介绍
  • PCB通用测试技术分析
  • PCB背板设计和检测要点
  • 矢量成像技术在PCB板装配过程中的作用
  • PCB电路板散热技巧
  • PCB外层电路的加工蚀刻
  • PCB设计问答集
  • PCB板干膜防焊膜应用步骤
  • 常见PCB设计知识问答
  • 柔性线路板三种主要功能叙述
  • 多层复合布线板之弯曲PCB
  • PCB选择性焊接技术详解
  • 教你PCB线路板清洁之道
  • 喷墨型电路技术
  • PCB表面处理工艺特点及用途
  • PCB混合信号的分区设计
  • 手工贴片,手工焊接过程解析
  • PCB板电路设计中的数字地和模拟地
  • 屏蔽布线系统的优势
  • PowerPCB使用常见问题解决方案
  • PROTEL99经典层次电路图设计
  • 用CAXA2007绘制电路图的方法
  • LPKF电路板快速制作系统
  • PCB设计原则以及抗干扰措施
  • 硬件方面六点注意
  • PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制
  • 确保您的 IC 封装/PC 电路板设计的散热完整性
  • 解答PCB设计技巧疑难解析(三)
  • 解答PCB设计技巧疑难解析(二)
  • 解答PCB设计技巧疑难解析(一)
  • 高分辨率ADC的板布线
  • 印制电路板自动功能测试介绍
  • 电路板改板设计中的可测试性技术
  • 将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处
  • 如何利用Protel DXP手工修改电路板布线
  • 分析PCB电源供电系统设计概览
  • 电子表面贴装技术SMT解析
  • PCB板用倒装芯片(FC)装配技术
  • 板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
  • PCB选择性焊接工艺难点解析
  • PCB抄板中电路板清洗技术
  • 如何合理布局模拟电路印制电路板信号线
  • 浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响
  • PCB设计中合理布置各元件方法
  • pcb线路板印刷常见的20种问题
  • PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案
  • 使用矢量成像加强对PCB上元件的检测
  • CPU封装技术的分类与特点
  • 印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析
  • 线路板焊接方面的基本知识
  • PCB微切片树脂选择基准
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  • 屏蔽的微波PCB的共振预测
  • 面向电子装联的PCB可制造性设计
  • 反射高能电子衍射仪PCB抄板及芯片解密实例
  • PCB评估过程中应注意哪些因素
  • 解析高速PCB设计中的布线策略
  • 柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法
  • 柔性印制电路中铜箔的应用
  • 印制电路板混合激光钻孔过程
  • 贴片电子元器件焊接技巧
  • 优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范
  • 制作用于RF部件的快周转PCB
  • 应用于先进PCB表面处理的纳米技术
  • DirectFET封装技术电路板安装应用笔记
  • 详解锡膏的回流过程
  • PCB板的布局布张技术需遵守规则
  • CIM与PCB的组装
  • 有铅锡与无铅锡可靠性的比较
  • 无铅焊接和焊点的主要特点
  • 敷铜的9个注意点
  • PCB电镀金层发黑问题3大原因
  • PCB设计中的电源信号完整性的考虑
  • PCB布线中的地线干扰分析与抑制方法
  • PCB板上没有丝印的好处
  • 可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(下)
  • 可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(上)
  • 电路板在pcb抄板中的清洗技术
  • PCB过程中应注意事项
  • 详解开关电源PCB设计要点和电气要求
  • INA轴承的表面和表面层质量介绍
  • PCB电路中的电源完整性设计
  • MAX16922 PMIC布线指南及示例
  • 高精确度与分辨率模拟数字转换器布线技术
  • PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析
  • 手机RF射频PCB板布局布线经验总结
  • PCB评估技巧谈:看看你需要关注哪些因素
  • PCB设计规则检查器编写技巧
  • 电路板电镀半固化片质量检测方法
  • 电路板设计可测试性技术
  • PCB覆铜箔层压板的制作方法
  • 高速PCB设计的基本常识
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  • SMT-PCB的設計原则
  • 关于盘中孔塞孔技术
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  • PCB入门教程
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  • 铝基板在应用特点
  • 印制板铜皮走线的注意事项
  • 开关电源设计布板时须遵循高频电路布线原则
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