在超频cup后我们往往要采取一些散热的措施。良好的散热不仅可以使cpu稳定的工作而且可减缓cpu的老化，由此可见散热的重要性。就现在的条件而言，能够做到的降温方法约有五种：液态氮降温、压缩机制冷、水冷、半导体冷凝片制冷和风冷。而我们最常用的是其中的半导体冷凝片制冷和风冷。但大多数人并不能完全有效利用它们，因为散热可决不是加上风扇贴上冷凝片就能立刻解决的问题。所以在下面重点围绕这两种降温方式加以介绍说明，简要介绍其他三种降温方式。
　　液态氮降温一种使用液态氮为主要降温剂的降温方式。
　　优点：可将迅速将cpu冷却至零下130摄氏度以下。
　　缺点：操作复杂、容易结霜。操作时仍然采用液态氮降温器皿接触方式，并不是像大多数人所说的那样采用将cpu浸入液态氮的方式。
　　压缩机制冷采用小型制冷压缩机为主要制冷工具的降温方式。
　　优点：制冷量大降温效果显著、安全。
　　缺点：造价高、噪音大、容易结霜、需要有特制的机箱。压缩机制冷又分两种：直接接触式（原理类似于冷凝片）和压缩机冷风式（原理类似于空调）。现在市面上普遍采用的是压缩机风冷式。
　　水冷一种利用水为主要导热介质，运用循环水带走热量的原理进行散热的方式。
　　优点：降温效果好、造价较低。
　　缺点：操作较为复杂、安全性差、由于使用小型水泵仍有相当大的噪音。半导体冷凝片制冷和风冷这种降温方式不用我介绍了吧，我们最常用的。不过在具体操作之前我们应当关注一下机箱，因为机箱肚子里面可大有问题。一般来说机箱内有三大发热源：电源、cpu、显卡。现在的新机箱由于大多采用了ATX2.0的版本的电源所以大大减少了电源热量进入机箱的可能。显卡则是第二发热源，在工作量大的时候发热量竟然要大大超过cpu。此时cpu、显卡散发的热量大量积聚于机箱内，我们有必要给机箱加个风扇了。在加风扇之前我们要摸清机箱内部的情况，可以从这三点下手：
　　1、板卡之间的距离；
　　2、数据线和电源等线路的分布；
　　3、电源的版本号。
　　针对这三点以下做法比较合适：将板卡间的距离拉大，有利于机箱内空气的流通。整理杂乱无章的数据线和电源线，将其用集线夹或橡皮套扎好，使之减少对流通空气的阻碍。电源的版本号的确定有一个简易办法：手伸向机箱内的电源风扇口，如果风朝内吹那么电源是1.0版本的，反之则是2.0版本的。上面我们所作的一切就是为了要在加风扇后使空气在机箱内部产生对流效应，以有利于散热。操作时最好将后加的风扇放置于机箱下部，这样在使用1.0版本电源时是冷风从上进热风从下出，在使用2.0版本的电源时是热风从上出冷风从下进。从使用效果来看，用2.0版本电源参与对流散热的效果明显好于使用1.0版本电源的效果。原因很简单：2.0版本电源改吹变吸减少了电源热量进入机箱；再者由于热空气比冷空气轻，在生成后会自然向上升有利于被电源风扇吸走，而且可使下部风扇带来的冷风迅速补充上来。笔者只是对立式机箱的散热方式做了简要的说明，对于个别样式的机箱还要根据实际情况加以分析。不过大家要注意的是我们要一改对着机箱内部猛吹的散热方式，不妨将吹改吸，这样作真的可以使机内温度降低不少呢！
　　解决了机箱的里的问题我们可以着手实际操作了。我们可以单用风扇或冷凝片散热，也可用风扇和冷凝片一起散热。如果大家想分别使用其中的一种，那么我建议您在冬季使用冷凝片散热，在夏季使用风扇散热。因为夏季湿度大空气湿润，使用冷凝片容易结霜所以使用风扇比较合适；冬季空气干燥冷凝片结霜的几率小，所以它很适合在冬季使用。不管怎样,我们在超频时都要解决散热片与cpu接触的问题、散热部件粘合的问题、冷凝片结霜的问题。解决接触问题时我们常用导热硅脂，也就是我们所说的导热膏。不过你对手中的导热硅脂真的了解吗？首先我们应该知道导热硅脂是一种填充物主要填充于电子器件的管座和散热器的装配面。工作温度一般在-50摄氏度到150摄氏度，有的则在-30摄氏度到100摄氏度。常温下导热硅脂成糊状，超过或低于规定温度都将融化流失。由于散热片表面和cpu表面的凹凸不平使它们在接触后相互之间仍存在细小的空气层，而空气是热的不良导体。为了填充这部分空气层我们用了导热硅脂。其实导热硅脂的导热能力绝对要低于金属，如果你发现散热片和cpu之间不存在空隙也就大可不必加导热硅脂，这样的话将更有利于热的传递。散热部件的粘合当然要使用硅胶了！硅胶最大的特点是凝固后成固态质地坚硬且导热，其导热性能低于导热硅脂。适应温度比导热硅脂上下各延伸15到30摄氏度。市面上有两种硅胶：一种在凝固后为白色固体；另一种在凝固后成为黑色带有光泽的固体。一般大的厂商都采用第一种作散热片和发热物体的粘合剂。其优点是粘的牢，可这又恰恰成了它的缺点。我们往往在费尽九牛二虎之力将粘合的二者分离后发现接触面上残留有大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当顽固怎么弄就是不肯下来。相比之下第二种优势就相当大了：一来它的散热效率要高于第一种，二来由于它在凝固后生成的黑色固体较脆很容易将残留物去除。不管怎样硅胶的导热效能不强，解除粘合和去处残留物的工作比也较麻烦且对硬件有一定的危险性。所以建议您慎用硅胶，使用前也要三思而后行。防止冷凝片结霜的办法可谓五花八门多种多样。有在机箱里放置干燥剂的方法、机箱内壁粘贴吸棉的办法以及隔离法。而隔离法是花费最少、操作最简单、效果最好的一种方法。我们只需要准备好易拉罐瓶、砂纸、剪刀就可动手了。首先确定cpu凸出部的大小。然后剪下一块易拉罐皮，大小要超出凹出部的边缘5到10毫米。再用砂纸将有印刷的一面打磨，直到露出金属的颜色为止。最后将弯曲的易拉罐皮用重物压平即可。其实不用易拉罐皮作隔离层也可，但效果就不一定有使用易拉罐皮这么好了。一来易拉罐皮本身是铝的质地，所以长期浸在湿润空气中不易生锈；二来铝的重量较轻，不至于对cpu造成负担。另外导热硅脂也是防止结霜的好东西，操作时最好在易拉罐皮与cpu之间涂上一些。值得我们注意的是有些朋友在使用冷凝片时将制冷的一面贴在cpu上，而热的一面上并不加装风扇。这么做是绝对错误的。因为冷凝片属于易损部件，它同样需要散热。不加任何散热措施的冷凝片的寿命只有3到6个月，而大多数冷凝片在使用三四个月后突然罢工的原因就是少加了一个风扇。散热片和风扇我们可再熟悉不过了。
　　这里再说一下散热片和风扇的选购吧！市面上的散热片大都是铝质的，它的散热效率要比铁、铜制的散热片低。但由于铝质散热片重量轻造价低仍然受到大家的欢迎。如果你的cpu插座够结实，就买一个铜制的散热片。 散热片的颜色尽量不要选择黑色，最好选择已经了镀锌或铬的银色，这样可以将热以红外线的方式辐射出去。再察看叶片上是否有众多的凹槽，叶片上众多的凹槽会使散热片拥有更大的表面积，就更有利于散热。再者要检查散热片内部和边缘是否有导风涵道，涵道布置是否合理，还要模拟吹风方向来检查空气是否能在每个涵道走过一次。风扇吗，选择功率大转数小的比较合适。在相同功率下转数小的噪音就相应的小。建议大家还是买滚珠风扇，它的噪音就相当的小。风扇的效率和低噪音本身就是鱼和熊掌不可兼得，所以只有根据您的偏向来选择了！
　　不可小看的软件降温！我第一次碰到降温软件还真有点不敢相信他能代替硬件干降温的活，可现在没了它还真不行呢！在众多的降温软件中我觉得rain最好用。它并不像有的人所说的那样不稳定，相反是“异常”的稳定，自从使用它以来从没有出现过一次错误信息。rain已经出了2.0版本，它没有复杂的操作系统资原也仅仅占用1%到2%。不管怎样软件降温的确不可小视，它使cpu温度下降3到5摄氏度用了就是比不用强。如果以上内容能给广大overclockers以帮助，那将是再高兴不过的事！好了！还等什么？放手去大干一番吧！