未来的处理器
Intel 下一代微处理器：IA－64之Merced
Merced是由Intel公司与HP公司共同研制开发的下一代 64位CPU，它将采用0.18（或0.13）微米的制造工艺，内部电压 1.8伏，集成700万个左右的晶体管，芯片面积只有300平方毫 米，内含512KB的SRAM高速缓存，如此高密度的电路集成将大大提高CPU的工作频率，Merced的起始工作频率将是600MHz。
以前的CPU有CISC（复杂指令计算）和RISC(精简指令计算)两种结构，而Intel特别为Merced制定了IA－64（Intel Architecture－64，Intel的64位结构）。IA－64系列芯片应用Intel和HP一种共同的设计成果，称为显式并行指令计算(Explicitly Parallel Instruction Computing，EPIC)。
EPIC芯片以并行方式执行任务，比起现在的CISC和RISC芯片，执行速度至少要快两倍。 EPIC芯片实际上包括了CISC、RISC和EPIC。 从理论上说，把三种体系结构集成在一个芯片上，将使现有的应用软件都可运行在基于该芯片的计算机上。然而，除非软件做出修改，充分利用它的并行性，否则用户是不会感觉到处理速度加快的。
为了与当前的X86指令兼容，Merced将使用软件仿真的二级兼容法（硬件电路变换的兼容方法需增加大量的晶体管，这会增大芯片的散热量，提高生产成本）。此兼容方法分为两步：先与 BIOS等基本软件确保兼容，然后再与其它应用软件保持兼容。 Merced的整数运算性能和浮点运算性能将大大提高（整数运算主要用于一般信息如文本信息的处理，而浮点运算则主要用于多媒体如图像和影音等信息的处理）。据Intel透露，Merced的整数运算性能和浮点运算性能将分别高达 40～60SPECint95 和 80～120SPECfp95，各比目前的x86 系列CPU提高了近10倍和20倍。
最开始，64位Merced芯片将面向高档工作站和服务器市场。 HP公司是Intel首选的Merced合作伙伴，该公司将把HP－UX投入IA－64的怀抱；Sun也和Intel达成了协议，它的操作系统Solaris将支持Merced；除此之外，微软的Windows NT 5.0（2000）、 SCO的UnixWare以及DEC的Digital Unix等都将支持Merced芯片。
Merced将于2000年中期问世，半年后，它的后继产品 Mckinly将接着面市。而在今年另一种64位的微处理器Madison也将面市，它采用先进的0.13微米制造技术，并在McKinley的基础上再提高一步，提高主频，增加二级缓存。
Xeon（至强）
该产品采用0.25微米P6微处理器结构，运行速度为400MHz，内装512KB或1MB的二级高速缓存，缓存可寻址空间可达64GB。其双重独立总线结构有以下特点：400MHz二级高速缓存总线与处理器核心运行速度相同；采用100MHz交换系统总线，支持100MHz SDRAM和EDO内存。它的“无胶”多处理能力支持多达8个处理器。
AMD K7
将于1999年面市的K7是AMD公司的主力产品，它采用了高档 Alpha 处理器率先推出的 200 MHz 总线技术，同时在机械接口上与 Intel 的 Slot 1 CPU 接口兼容。这样只是为了制造商能够利用市场上已有的元件来制造 K7 主板，CPU是不能互换的，也就是说，主板并不支持 Intel 的CPU。
K7除了采用 200 MHz 总线之外，带有128 KB一级缓存；512 KB至1 MB的二级缓存；还改进了浮点运算单元----它可以处理大多数 3-D 和多媒体应用所需的复杂数学计算。K7 新的浮点单元运算能力将是K6系列以及其它X86系列处理器的两倍。和K6-2一 样，K7也将支持3D Now！指令集，以进一步增强3-D和多媒体特 性。
K7配备了专用多媒体指令，可支持MPEG－2编码，不需任何硬件支持即可播放DVD。同时，K7可支持多CPU。
超级芯片：Alpha 21264
1998年刚刚问世的Alpha 21264微处理器是DEC公司的第三代Alpha芯片，也是DEC公司面向21世纪计算机领域的一项最新产品。当前它的频率是600MHz，很快将超过1000MHz。CPU在每个时钟周期内能并行处理6条指令，性能从40 SPECint95和60 SPECfp95开始，代表了当今微处理器领域中的最高水平。
Alpha 21264能获得如此高的性能是因为它在芯片微结构上作了较大改进，集成了较大的高速缓存(64KB指令高速缓存和64KB数据高速缓存)，4个整数执行部件和2 个浮点执行部件均采用4路无序执行技术；增加了高带宽系统接口，使数据高速缓存的通路传送速度达到5.3GB/s，主存到CPU的数据传送速度达到 2.6GB/s；增加了大量的指令，运用了双队列无序执行的寄存器更名；采用了4条整数流水线和2条浮点流水线，在进程中有41个整数寄存器和41个浮点寄存器可用；采用了群集式整数部件，对大多数指令来说，每个周期可执行4条整数指令，最多可执行6条指令。
为了支持处理器的无序执行，总线接口部件可处理多达16个片外未决的存储器访问。第二级高速缓存可以使用带有专用收发器/接收器环路的高速SRAM或标准Pentium类的P B-SRAM。
Alpha 21264配备了专用多媒体指令，可支持MPEGⅡ编码，其中视频编码指令类似于 SunUltra SPARC处理器中的可视化指令集(VIS)。Alpha 21264芯片上还集成了一个高精度锁相环(PLL)电路，允许用户使用100MHz～125MHz的外部时钟频率。通过软件控制，用户可以调整PLL的倍增系数，从而降低整个芯片的功耗。
WinChip
当前市面上CPU除了Intel、AMD、Cyrix三种外，还有一种以价格最低出名的WinChip。这种CPU的目标市场是低价的台式电脑和笔记本电脑。
WinChip系列微处理器希望做到以下几点：提供更大的高速缓存、更快的内核、速度高达600M，并改进低于1000美元的桌面电脑和低于1500美元的笔记本机的综合能力。 WinChip的制造者IDT公司的基本策略是“制作极小尺寸的 CPU，来使其可以在廉价市场进行竞争”。公司表示：“我们对廉价终端的定义是，CPU的费用只占系统或PC预算的10％。”
已经进入市场的 WinChip 系列 CPU 有 WinChipC6 和 WinChip 2。C6是和Pentium MMX同级的产品，而WinChip 2相当于PⅡ。WinChip 的后续产品将有WinChip 2+、 WinChip 3 和 WinChip 4。
WinChip 3将使用新的内核和超级流水线技术，最低频率为266MHz，使用0.25微米工艺制造，芯片面积约75平方毫米（PⅡ为131平方毫米，赛扬为153平方毫米）。
WinChip 4是真正的第二代WinChip处理器，使用0.25微米工艺制造，芯片面积约95平方毫米。WinChip 4拥有128KB一级缓 存，芯片频率为400MHz～700MHz，芯片功率为16W(2.5V) 或 9W(1.8V)，WinChip 4计划1999年上市。
AMD K6－2
K6-2采用目前最先进的0.25微米工艺制造，内部集成930万个晶体管，最突出的是它的3D Now!技术，可大大加强 3D 运算能力。从目前的各种测试结果看，它的表现颇令人满意，与同主频的PII相比可说各有千秋，但浮点运算仍是其不足之处。
去年，AMD在Intel PⅡ之前抢先推出了自己的第六代芯片 K6，而这次又抢先一步推出了全新的K6－2芯片，而Intel的同类型芯片最快也要在3个月以后才能发布。要说它新，是因为它采用了一种新的技术----3D now!，这种技术是AMD率先提出的，在今后几年里可能成为一种标准，就像现在的MMX技术。在过去的几年，人们往往从商业角度来评判CPU性能高低，比如运行 Word的速度，现在这些已经不成问题。当前人们迫切需要的是更强大的3D性能，更流畅更细腻的3D游戏画面。3D Now！技术正是迎合这种潮流应运而生的。
3DNow!说来也很简单，就是使用了专用的浮点运算单元来处理3D数据，使K6－2的3D性能大幅度地提高，K6－2的3D性能比K6高出了将近1倍，其300MHz的型号的3D性能超出了 PⅡ300，而与PⅡ400十分的接近。由于侧重点不同，所以K6－2 300的商业计算性能要比K6－300低1％，同PⅡ相比要低一些，但是这样的差别是很微小的。
